開(kāi)關(guān)電源模塊

開(kāi)關(guān)電源模塊是將開(kāi)關(guān)電源上的分立元器件進(jìn)行模塊化封裝，從而形成體積更小、功率密度更高的模塊電源 其內(nèi)部電路也是開(kāi)關(guān)電源。

開(kāi)關(guān)電源模塊結(jié)合了大部分必要的組件，以提供即插即用的解決方案，取代了40多種不同的元器件。這種整合可簡(jiǎn)化并加速系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，也能明顯減少電源管理局部所占的電路板面積。

為了達(dá)到所需要的電壓精度，這些開(kāi)關(guān)電源模塊一般放在電路板上需要供電的芯片電路附近。

但是隨著系統(tǒng)的復(fù)雜水平的提高，更大電流、更低電壓和更高頻率的系統(tǒng)中，布局更顯重要。

詳細(xì)內(nèi)容由開(kāi)關(guān)電源廠家來(lái)為您介紹。

常見(jiàn)的隔離型開(kāi)關(guān)電源模塊是單列直插式的封裝(SIP開(kāi)架的結(jié)構(gòu)。顯然可以給工程師帶來(lái)方便，并簡(jiǎn)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

但是一般來(lái)說(shuō)它只適用于較低開(kāi)關(guān)頻率的設(shè)計(jì)，例如300kHz或更低頻率。

再者，功率密度通常未達(dá)到優(yōu)化，特別是與DC/DC芯片級(jí)模塊相比。

開(kāi)關(guān)電源模塊的隔離一般分為兩種：一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地;另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間互相隔離，互不干擾。

開(kāi)關(guān)電源模塊隨著導(dǎo)體特別是半導(dǎo)體的工藝發(fā)展，封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用，開(kāi)關(guān)電源模塊 規(guī)律密度越來(lái)越大，轉(zhuǎn)換的效率也越來(lái)越高。應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。使得電源變的更輕，更小，更薄，噪音更低，可靠性和抗干擾性更加高的方向發(fā)展
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