硅晶圓供應(yīng)仍呈現(xiàn)不足

展望未來，隨著半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能持續(xù)擴充，硅晶圓供應(yīng)仍呈現(xiàn)不足，使得報價將維持續(xù)漲走勢。

這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤，更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價潮。

根據(jù)市場分析指出，自2017年初起就出現(xiàn)硅晶圓供不應(yīng)求的情況，造成整體硅晶圓報價調(diào)漲約達20%的情況。

而造成硅晶圓漲價的主要原因，一是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增。另一個是全球前五大硅晶圓廠商并未有擴充產(chǎn)能的計劃，使得硅晶圓市況持續(xù)供不應(yīng)求，帶動報價大幅走高。

而受到硅晶圓報價逐季上漲的沖擊，晶圓代工廠的毛利率也將受到影響。其中，晶圓代工龍頭臺積電先前曾指出，因已簽定年度合約，2017年受硅晶圓漲價影響較小，約影響毛利率0.2個百分點。

但是在2018年硅晶圓價格上漲的情況下，影響可能擴大至0.5到1個百分點。市場預(yù)期，一線大廠在2019年重新進行硅晶圓的合約議價后，毛利率減損恐會擴大。

而相較于一線晶圓代工大廠，在二線廠中GlobalFoundries、世界、聯(lián)電、中芯國際與長江存儲等多家廠商，預(yù)計受沖擊程度恐將加大。

事實上，在過去的一波漲價潮中，二線晶圓代工廠的受惠程度是高于臺積電等一線晶圓代工廠的。原因是一方面晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉(zhuǎn)移。

另一方面，前段時間晶圓代工價格上漲幅度遠高于硅晶圓等材料的成本上漲幅度，這使得二線晶圓代工廠還能夠繼續(xù)維持。

只是，在當(dāng)前硅晶圓價格仍持續(xù)看漲的情況下，二線晶圓代工廠的毛利率也已經(jīng)開始面臨壓力，因此不得不開始醞釀新一波的漲價潮。而且，在這波二線晶圓代工廠漲價后，下游的芯片業(yè)者也只能有默默接受的份。

下游芯片業(yè)者只能默默吞下漲價結(jié)果的原因，是過去晶圓代工成本的上漲，原本可順勢轉(zhuǎn)移給下游芯片廠商，進一步推動芯片漲價，來換取較高的利潤。

然而，在這波漲價潮中，下游芯片廠商可能無法藉芯片漲價來消化或吸收來自上游代工業(yè)者漲價所帶來成本。因為中國臺灣和中國大陸的芯片廠商正在瘋狂搶奪市場。

若臺灣芯片廠商采取順勢漲價的策略，將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶，很可能失去絕大多數(shù)大陸客戶。這對于包括希望毛利潤能回歸到40%水準(zhǔn)以上的聯(lián)發(fā)科等芯片廠商來說，同樣有著壓力。因此市場預(yù)估，面對這次上游硅晶圓的漲價潮，臺灣芯片業(yè)者很可能采取不漲價的策略。

只是，二線晶圓代工廠醞釀漲價的情況，短期內(nèi)似乎無濟于晶圓短缺，價格高昂的情況解決。

全球第二大硅晶圓廠商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預(yù)估2018年價格將如預(yù)期價格將再上揚約20%，使得2018年第4季的硅晶圓價格將較2016年第4季高出40%。且預(yù)估2019年價格將持續(xù)回升。

這樣的趨勢下，也使得顧客開始關(guān)心確保能否取得所需的硅晶圓數(shù)量，且已開始就以后的合約進行協(xié)商。

另外，在8英寸晶圓的部分，因為供應(yīng)量增加有限，今后可能長期呈現(xiàn)供需緊繃狀態(tài)，這使得當(dāng)前顧客對于采購8英寸硅晶圓的危機感已經(jīng)高過于12英寸產(chǎn)品。至于6英寸晶圓的部分，當(dāng)前供應(yīng)不足情況也浮現(xiàn)。價格雖然已經(jīng)回升，但是中長期的情況依舊不明朗。