電源適配器電路設(shè)計(jì)中PCB與EMC/EMI模擬仿真相結(jié)合

為了保證設(shè)計(jì)的PCB板具有高質(zhì)量和高可靠性，設(shè)計(jì)者通常要對(duì)PCB板進(jìn)行熱溫分析，機(jī)械可靠性分析。由于PCB板上的電源適配器器件密度越來越大，走線越來越窄，信號(hào)的頻率越來越高，不可避免地會(huì)引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對(duì)電源適配器產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
電源適配器電路設(shè)計(jì)中PCB與EMC/EMI模擬仿真相結(jié)合

韓規(guī)電源適配器PCB設(shè)計(jì)中EMC/EMI分析的對(duì)象
在空氣凈化器電源適配器PCB設(shè)計(jì)中，EMC/EMI主要分析布線網(wǎng)絡(luò)本身的信號(hào)完整性，實(shí)際布線網(wǎng)絡(luò)可能產(chǎn)生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力，并且依據(jù)設(shè)計(jì)者的要求提出布局和布線時(shí)抑制電磁輻射和干擾的規(guī)則，作為整個(gè)PCB設(shè)計(jì)過程的指導(dǎo)原則。具體來說，信號(hào)完整性分析包括同一布線網(wǎng)絡(luò)上同一信號(hào)的反射分析，阻抗匹配分析，信號(hào)過沖分析，信號(hào)時(shí)序分析，信號(hào)強(qiáng)調(diào)分析等；對(duì)于鄰近布線網(wǎng)絡(luò)上不同信號(hào)之間的串?dāng)_分析。在信號(hào)完整性分析時(shí)還必須考慮布線網(wǎng)絡(luò)的幾何拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，PCB絕緣層的電介質(zhì)特性以及每一布線層的電氣特性。電磁輻射分析主要考慮PCB板與外部的接口處的電磁輻射，PCB板中電源層的電磁輻射以及大功率布線網(wǎng)絡(luò)動(dòng)態(tài)工作時(shí)對(duì)外的輻射問題。如果電路設(shè)計(jì)中采用了捆綁于大功率IC上的散熱器（例如奔騰處理器外貼的金屬散熱器），那么這樣的散熱器在電路動(dòng)態(tài)工作中如同天線一樣不停地向外輻射電磁波，因此必須列為EMC分析的重點(diǎn)。現(xiàn)在已經(jīng)有了抑制電源適配器設(shè)備和儀表的EMI的國際標(biāo)準(zhǔn)，統(tǒng)稱為電磁兼容（EMC）標(biāo)準(zhǔn)，它們可以作為普通設(shè)計(jì)者布線和布局時(shí)抑制電磁輻射和干擾的準(zhǔn)則，對(duì)于軍用電源適配器產(chǎn)品設(shè)計(jì)者來說，標(biāo)準(zhǔn)會(huì)更嚴(yán)格，要求更苛刻。對(duì)于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)，尤其是總線上數(shù)字信號(hào)速率高于50MHz時(shí)，以往采用集總參數(shù)的數(shù)學(xué)模型來分析EMC/EMI特性顯得無能為力，設(shè)計(jì)者們更趨向于采用分布參數(shù)的數(shù)學(xué)模型做布線網(wǎng)絡(luò)的傳輸線分析（TALC）。對(duì)于多塊PCB板通過總線連接而成的電源適配器系統(tǒng)。
還必須分析不同PCB板之間的電磁兼容性能。

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| 發(fā)布時(shí)間：2018.12.17 來源：電源適配器廠家

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