大陸半導(dǎo)體投資鎖定三大領(lǐng)域

充電器廠家大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值自2015年呈現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng)，2018年產(chǎn)值預(yù)估將突破人民幣6,200億元，中國(guó)政府的政策支持成為主要驅(qū)動(dòng)力。集邦科技指出，大陸從中央到地方對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力道將持續(xù)擴(kuò)大，國(guó)家大基金鎖定內(nèi)存、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體、以人工智能及物聯(lián)網(wǎng)為主的IC設(shè)計(jì)等三大領(lǐng)域加強(qiáng)投資。

集邦中國(guó)半導(dǎo)體分析師張瑞華指出，2014年是中國(guó)政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的分水嶺。 2014年9月國(guó)家大基金的成立，一改過(guò)去稅收土地優(yōu)惠補(bǔ)貼、研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)的方式，首次以基金來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，透過(guò)購(gòu)并參股等市場(chǎng)化投資方式，提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
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大基金成立以來(lái)的舉措，包括支持紫光購(gòu)并展訊及銳迪科擴(kuò)大規(guī)模，支持長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋，在封測(cè)代工廠排名已上升至全球第三大，另外亦支持通富微電并購(gòu)超威（AMD）封裝廠。再者，大基金結(jié)合一系列提升國(guó)產(chǎn)化的作法，兩手策略成功推升大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的量與質(zhì)，逐步縮小與其他國(guó)家的差距。

手機(jī)充電器從大基金的發(fā)展來(lái)看，至2017年9月為止，大基金首期募資人民幣1,387.2億元，共投資55個(gè)項(xiàng)目，承諾出資人民幣1,003億元，實(shí)際出資人民幣653億元，其中IC制造因資金規(guī)模較大，占整體投資比重65％為較大。
目前國(guó)家大基金第二期已在募資中，預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)人民幣1,500～2,000億元，投資項(xiàng)目也將有所調(diào)整。集邦科技預(yù)估，大基金在IC設(shè)計(jì)投資比重將增加至20～25％，投資對(duì)象也將擴(kuò)大到具發(fā)展?jié)摿Φ男聞?chuàng)企業(yè)。
另一方面，大陸推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略，由中央帶動(dòng)地方發(fā)展的趨勢(shì)已非常明確。至2017年6月為止，配合國(guó)家大基金而成立的地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金已達(dá)人民幣5,145億元。

各地方政府也因應(yīng)中央政府的策略，陸續(xù)發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)政策，其范圍遍及資金、研發(fā)、投資、創(chuàng)新、人才等，意味著地方政府不僅有發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心，也為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)實(shí)際的支持。

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| 發(fā)布時(shí)間：2017.11.29 來(lái)源：充電器廠家

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